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www2.nsysu.edu.tw印刷電路板之製程 流程 單面板 雙面板與多層板 製程簡介內容說明 主要製程單元： 乾式製程： 裁板、乾膜壓合、疊板壓層、鑽孔、成型裁邊 濕式製程： 內層刷磨、內層顯像、內層蝕刻、內層去墨或剝膜、黑 / 棕氧化 ...瀏覽：679
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日期：2024-05-12
具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...
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日期：2024-05-14
而且它也是以GeForce 8的架構為基礎做強化，趁著製程縮小的機會，NVIDIA把G80（GeForce 8800 Ultra/GTX/GTS）做了一些修正與改良，除了把NVIO視訊晶片弄回GPU內部，Shader運算群組與影片加速的改良也從G84（GeForce 8600）回饋到G92 ......
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日期：2024-05-10
印刷電路板製作流程Multi-Layer PCB Process Flow. 鑽孔Drilling Process ... 【製程
說明】：主要目的是為了將大張的電路板基材裁切成一般電路板製造操作的. 尺寸....
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日期：2024-05-12
如有侵權請告知刪除軟板的應用以上的介紹，其實還是在傳統「硬板」的範圍中，硬板
顧名思義因為材質上的堅硬，因此在終端 ......
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日期：2024-05-08
2014年5月30日 ... HDI PCB比誰做的好，只能說這只是結果論，而要開闊好的HDI 產品或新 .... 地生產
出HDI板，個人就曾經於沒有任何人會HDI製程的四層主機板PCB ......
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日期：2024-05-12
HDI電路板的定義是指孔徑在6mil以下，孔環之環徑（Hole Pad）在0.25mm以下者的
... 密度增加超過八層板後，以HDI來製造，其成本將較傳統複雜的壓合製程來得低。...
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日期：2024-05-11
熊大: 一般 HDI 的板廠大概都會 CO2 Laser 機 … 請他們把能量調低就可以了 大概是 Mask2.4+3mJ 2shot 用 1/3 或 1/2 疊孔 不過要疊成你圖片中的圓就有點難度 http://ppt.cc/d2kY 很容易變成 N邊形 要測試調整參數跟疊孔位置...
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日期：2024-05-14
公司最近接到客戶修理站來的抱怨，說產品的鏡片(lens)使用《異丙醇(IPA, Isopropyl alcohol)》擦拭後會有白霧的現象發生。經過測試後，確實發現壓克力(Acrylic)材質的鏡片經過IPA擦拭之後會有白色的霧狀物出現，而且將之浸泡於IPA溶劑一個小時後發現其白色霧 ......
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