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![HDI為PCB產業未來成長動力 - 研究報告 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網]()
www.moneydj.com... 6mil、I/O數>300之電路板。 （二）技術起源：日等國在HDI的研 ... 各家所發展出來的HDI，與較早期流行的Build-up Multilayer相差不多。 IBM：表面疊層外加線路技術（Surface Laminate Circuit；SLC） Ibiden：加成增層技術（Additive Build-up Process） 松下電器：全層間隙導孔基板製程 ...瀏覽：376 -
![HDI - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網]()
www.moneydj.com任意層高密度連接板(Any-layer HDI)為高階HDI製程與一般差別在於，一般HDI是由鑽孔製程中的機鑽直接貫穿PCB 層與層之間的板層，而Any-layer HDI以雷射鑽孔打通層與層之間的連通，中間的基材可省略使用銅箔基板，可以讓產品的厚度變更輕薄，從HDI一階改使用Any ...瀏覽：569
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日期：2025-05-06
美國PCB業者於1994年.4月組成一合作性社團ITRI(Interconnection Technology Research Institute).同年9月展開高密度電路板的製作研究 ... 摩根大通證券分析，當前的智慧型手機的基板多采用HDI二階或三階製程，HDI三階以上如Any-Layer的滲透率仍低；然而，iPhone 4G為了增加 ......
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日期：2025-05-01
蘋果及智慧手機板大量採用高階HDI製程（8～10層板），引爆上市PCB廠砸下大成本(設備出奇貴，據悉，一台雷射鑽孔機台外製新台幣2000萬元跑不掉，台製1600萬元 ......
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日期：2025-05-06
2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ......
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日期：2025-05-01
任意層高密度連接板(Any-layer HDI)為高階HDI製程與一般差別在於，一般HDI是由鑽孔製程中的機鑽直接貫穿PCB 層與層之間的板層，而Any-layer HDI以雷射鑽孔 ......
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日期：2025-05-03
而HDI通常採用雷射鑽孔機，以光學雷射燒出孔洞就可以避面前述的問題。而HDI板使用增層法(Build Up)製造，當增層的次數愈多，相對所需技術能力愈高，一般HDI板 ......
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日期：2025-05-05
台中市健豪印刷去年營收交出25億元的傲人成績，決定大手筆斥資6000萬 ... 健豪公司的起源處在忠明南路上的一間鐵皮廠房，目前改成行政部門。...
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日期：2025-05-05
印刷電路板製作流程Multi-Layer PCB Process Flow. 鑽孔Drilling Process ... 【製程
說明】：主要目的是為了將大張的電路板基材裁切成一般電路板製造操作的. 尺寸....
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日期：2025-05-06
... ?板之線?導通及插件,必須有導通孔及插孔.這些孔必須以高?密之 鑽孔製程?產生，而鑽孔在PCB?程為重要製程之一。 ... Compeq Confidential HDI 製程 –外層 (以同時有盲埋孔設計為?子) ?射鑽孔及機械鑽孔完成後,進?電 鍍製程(Panel Plating) 進?外層製程及蝕刻 ......
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