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![HDI印製板製造技術簡介]()
blog.cnyes.com美國PCB業者於1994年.4月組成一合作性社團ITRI(Interconnection Technology Research Institute).同年9月展開高密度電路板的製作研究 ... 摩根大通證券分析，當前的智慧型手機的基板多采用HDI二階或三階製程，HDI三階以上如Any-Layer的滲透率仍低；然而，iPhone 4G為了增加 ...瀏覽：1337 -
![專業PCB設計製造 | 高夫科技股份有限公司]()
www.gaofu.com.tw本公司使用之PCB Layout 軟體有:Allegro及PADS . . . 2008/2/12 下午 06:24:58 300新竹市長春街123-6號1樓 電話 : 886-3-5784628 傳真 : 886-3-5784750 Admin ...瀏覽：384
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2011年7月7日 - 這也是最簡單的一種孔，因為製作的時候只要使用鑽頭或雷射直接把電路板做全鑽孔 就 ......
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印刷電路板製作流程Multi-Layer PCB Process Flow. 鑽孔Drilling Process ... 【製程
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2009年1月2日 ... 次增層微孔的8層HDI板（c.）。 稱作「先進技術區」的區域是經計算和數據顯示. 高密度
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... ?板之線?導通及插件,必須有導通孔及插孔.這些孔必須以高?密之 鑽孔製程?產生，而鑽孔在PCB?程為重要製程之一。 ... Compeq Confidential HDI 製程 –外層 (以同時有盲埋孔設計為?子) ?射鑽孔及機械鑽孔完成後,進?電 鍍製程(Panel Plating) 進?外層製程及蝕刻 ......
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HDI(一階)製程 :1+4b+1 ．產品類別 電腦產品-- 筆記型電腦 ．層數 6 Layer ．基板材質 FR-4 TG150 ．線寬 / 線距 93.5 mil / 3.5 mil ... ．線寬 / 線距 93.5 mil / 3.5 mil ．外層銅厚 1.7 mil ．孔銅厚度 1.0 mil ．成品總板厚 1.2 mm 疊構方式 PCB stack up ......
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