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  Acswoa's Home: TCP/COF封裝製程 - yam天空部落
  
  淺談TCP/COF的製程... 隨... ... 術上問題需要克服，目前較少，不過COG是將產品直接銲在LCD面板上，可以節省產品料帶的成本。 TCP的製成和COF是很類似的，但是料帶的設計上則有一些不太一樣，TCP的腳是懸空的，因此在塗膠時，膠體必須依靠治具溫度 ...
  
  2024-04-14
  
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  晶宏半導體股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行
  
  晶宏半導體股份有限公司,IC設計相關業,晶宏半導體為一專業IC設計公司, 專注於 Mixed-Signal & LCD Driver IC 之設計及行銷. 是台灣少數擁有自行開發手機及各式手提裝置LCD驅動IC關鍵技術之公司，向來擅長以逆向思考及正向工程的思維來簡化最佳LCD驅動IC的 ...
  
  2024-04-17
  
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積體電路封裝製程簡介

日期：2024-04-18

提供電氣傳導路徑(包括金線、Lead frame及銅導. 線)，讓微細的IC電路彼此做連結. Chip A. Chip B. CHIP. CHIP. PCB. Interconnection. 功能與目的 ......

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艾克爾國際科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行

日期：2024-04-13

30人以上應徵工作經歷不拘，大學學歷 1.機台維護保養 2.機台故障排除 3.具塗佈、顯影、濺鍍、曝光機台經驗者佳除年終1個月,中秋半個月,端午半個月之外. 另有每季季獎金與公司營運結合,最高每季季獎金可達1.5~2個之季獎金....

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關東鑫林科技股份有限公司

日期：2024-04-19

首頁 | 聯絡我們 | 網站地圖 | 繁中 | 简中 | English | 日本語願景與使命經營理念與方針公司簡介大事紀全球服務據點董事長的話從業道德環境安全衛生政策綠色製程最佳職場社會參與產品列表...

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首頁 :: 利紳科技股份有限公司

日期：2024-04-15

2014 成功開發銅柱 ( Cu Pillar ) 製程專用之高速銅電鍍液，並已通過客戶驗證 2013 成功開發 LCD 導光板製程用之網印電柱鋼板，並已通過客戶驗證...

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半導體製程簡介

日期：2024-04-15

IC的製作過程，由矽晶圓開始，經過一連串製程步驟，. 包括光學顯影、快速 ... 近來逐漸成為半導體製程技術主流的銅製程，其製作. 流程則與傳統鋁 ... 焊線(Wire bond )....

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封測大廠布局前中段製程 | SEMI TAIWAN

日期：2024-04-19

封測大廠布局前中段製程新聞來源: 中央社 (2012.11.7)工研院產經中心(IEK)分析師陳玲君表示，全球前10大封測廠積極往高階封測和前段製程布局，在3D扇出型堆疊式封裝和內埋晶片/被動元件領域相對有成長空間。工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK) 上午舉辦 ......

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錫鉛凸塊製程介紹與分析

日期：2024-04-13

一、國內廠商競相投入凸塊製程凸塊製程是覆晶構裝技術中居品質關鍵的製程，而覆晶構裝(Flip Chip Assembly)是近來封裝測試業界非常關注的議題，覆晶構裝技術緣起於1960年代IBM開發之C4（Controlled Collapse Chip Connection）技術，覆晶技術概念上是將晶片 ......

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