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日期:2026-04-26
任意層高密度連接板(Any-layer HDI)為高階HDI製程與一般差別在於,一般HDI是由鑽孔製程中的機鑽直接貫穿PCB 層與層之間的板層,而Any-layer HDI以雷射鑽孔 ......
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日期:2026-04-25
而HDI通常採用雷射鑽孔機,以光學雷射燒出孔洞就可以避面前述的問題。而HDI板使用增層法(Build Up)製造,當增層的次數愈多,相對所需技術能力愈高,一般HDI板 ......
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日期:2026-04-20
HDI 是高功率密度逆变器(High Density Inverter)的缩写,是生产印制板的一种(技术
),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户 ......
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日期:2026-04-26
2015年1月23日 - 法人圈傳出,因全球HDI板供貨緊俏,蘋果開始積極固樁,決定包下高階HDI板廠商欣興(3037)所有產能!去年底欣興董事會敲定今年將投下 ......
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日期:2026-04-20
傳統上,每年的十二月PCB業開始進入淡季。今年不同的是,高階HDI板極度缺貨,具有生產高階HDI板能力的欣興、健鼎、華通、燿華與楠梓電,有機會成為淡季中的 ......








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