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  HDI印製板製造技術簡介
  
  美國PCB業者於1994年.4月組成一合作性社團ITRI(Interconnection Technology Research Institute).同年9月展開高密度電路板的製作研究 ... 摩根大通證券分析，當前的智慧型手機的基板多采用HDI二階或三階製程，HDI三階以上如Any-Layer的滲透率仍低；然而，iPhone 4G為了增加 ...
  
  2024-04-19
  
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  腦波控制之無線遙控車
  
  (Steady state visual evoked potential, SSVEP)為基礎之腦波控制無線遙控車。為 ..... (3)腦波遊戲機利用DirectX設計視覺刺激器，上面閃光為15Hz閃光，操控夾子往.
  
  2024-04-20
  
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hdi製程技術探討的相關商品

高密度互連技術導孔結構對PCB設計彈性及成本的影響

日期：2024-04-23

2009年1月2日 ... 次增層微孔的8層HDI板（c.）。稱作「先進技術區」的區域是經計算和數據顯示. 高密度互連技術導孔結構....

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電子書〉高密度印刷電路板技術 - udn讀書吧∣電子書

日期：2024-04-21

2013年1月11日 ... 本書內容涵蓋HDI板的基本概念、發展歷史、結構分類、相關規範 ... 1.3 何謂高密度電路板(HDI Board)...

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pcb hdi 製程，pcb HDI製程，hdi製程商業情報資訊搜尋

日期：2024-04-21

pcb hdi 製程相關商業資訊，收羅pcb hdi 製程、pcb製程介紹ppt、多層pcb製程介紹、pcb製程ppt、pcb製程設備有關的資訊。...

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HDI PCB之路

日期：2024-04-22

2014年5月30日 ... HDI PCB比誰做的好，只能說這只是結果論，而要開闊好的HDI 產品或新 .... 地生產出HDI板，個人就曾經於沒有任何人會HDI製程的四層主機板PCB ......

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HDI PCB埋孔塞孔制程技术之探讨 - 豆丁网

日期：2024-04-23

內層塞孔製程技術之探討莊訓富王國慶 ∗ 敬鵬工業股份有限公司研發處摘要塞孔一詞對印刷電路板業界而言並非是新名詞，早期在外層線路的蝕刻製程時為避免 Dry-Film Tenting 在 PTH 孔 Ring 邊過小，無法完全蓋孔造成孔壁電鍍層遭蝕刻而成 ......

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技術分享 - 綠色出版電子書（龍璟文化）電子書製作、電子書販售、電子書免費閱讀！ — 最佳的電子書製作 ...

日期：2024-04-19

或不久之前所用的21種HDI製程。目前和過去HDI製程使用到8種不同的電介質材料。這些材料是：光敏液態電介 ... 圖2 HDI技術發展歷史（來源：印刷電路手冊） 64 NIKKEI ELECTRONICS TAIWAN EDITION | January 2009 技術分享 ......

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電子書〉高密度印刷電路板技術

日期：2024-04-20

6.7 新一代HDI製程第七章小孔形成技術 7.1 簡述 7.2 技術的驅動力 7.3 機械微孔製作 7.4 雷射成孔 7.5 其他成孔技術探討 7.6 小孔加工品質探討第八章除膠渣與金屬化技術綜觀 8.1 概述 8.2 電漿除膠渣技術 8.3 鹼性高錳酸鹽製程 8.4 化學銅與直接電鍍 ......

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PCB製程設備通訊協定之探討 | 產業焦點 | IEK產業情報網

日期：2024-04-18

首段預覽智能工廠的願景在於利用各種偵測機制，將資訊與通訊科技等新興技術擴散到製造現場(Shop Floor)，再加上與企業內部的ERP(Enterprise Resource Planning，企業資源規劃)、MES( Manufacturing Execution System，製造執行系統)、PDM(Product data ......

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