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... 線微孔化、複合多層、薄板化目標邁進，線路密度的快速提升與板面空間的急速壓縮，因此HDI製程技術因應而生。其中一項製程關於導電孔方面，現今情況普遍以雷射鑽孔的方式成孔，由於不牽涉到專利權問題，因此採用的業者較多。...
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日期：2025-04-27
高速主軸關鍵製程技術探討 張錫晴 蔡垂錫 關鍵詞 • 高速切削 HIGH SPEED CUTTING • 研削加工 GRINDING • 製程 MANUFACTURING PROCESS 摘要 高速主軸在工具機的能源、環保及高精度等課題上扮演關鍵角 色，主軸高速化後其零件之尺寸及幾何精度等 ......
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2002 PCB 製造與管理技術研討會 ... 孔；但上述製程皆為應用於外層之塞孔作業，
本文所要探討的主題是以內層埋孔塞 ... HDI 高密度連接技術的時代，線寬與線距等
將....
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日期：2025-04-27
2012年4月18日 ... HDI高密度连接技术的时代之内层塞孔制程技术探讨,PCB网城专门针对PCB&SMT
行业，内容包括行业资讯、技术交流、企业名录、企业产品展示、 ......
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日期：2025-04-30
為掌握未來產業智慧自動化推動要點，TPCA2013年首次啟動之HDI製程智慧 ....
本書所要探討的孔壁金屬化製造技術， 是包含了成孔（ 鑽孔） 技術、孔內及板面的 ......
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日期：2025-04-28
2010年12月21日 ... 內層塞孔製程技術之探討莊訓富王國慶∗ 敬鵬工業股份有限公司研發處摘要塞孔一
詞對印刷電路板業界而言並非是新名詞，早期在外層線路的蝕刻 ......
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日期：2025-04-28
Through Hole , PTH)的技術中, 除膠渣(Desmear)製程中所使用到的. 高錳酸鹽做為
氧化劑, ... 子和銅離子還原，並探討其在化學鍍銅或導電高分子製程中的可行. 性。
實驗鑑定上，藉 ..... Density Interconnect，HDI)技術已經成為發展的必然趨勢。線路
板....
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