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日期:2025-12-07
全球領先的薄膜電晶體液晶顯示器(TFT- LCD) 設計、研發及製造公司 ... LCD一般於上下透明電極間灌入厚度約3~4um的液晶層,藉灌入像素(Pixel)電極電壓的方式來控制液晶夾層電場大小,進而調節穿透光的強度,使產生介於全亮與全暗之間的灰階畫面(Gray level)。...
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日期:2025-12-02
AUO 技術研發 TFT-LCD簡介 TFT-LCD製程 介紹 製程簡介 靜態簡報 關於友達 關於友達光電 組織與團隊 經營理念 歷史與肯定 新聞中心 媒體中心 活動訊息 關係企業 全球服務據點 企業社會責任 ......
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日期:2025-12-05
目前分類:半導體製程技術 (258) 瀏覽方式: 標題列表 簡短摘要 Jan 01 Wed 2014 13:29 2014/01/01 Chipmakers Push Memory Into the Third Dimension Illustration: James Provost (繼續閱讀 ......
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日期:2025-12-03
2012年8月22日 ... IC載板是PCB印刷電路板的細分,為運用於IC封裝的載體,IC載板內部有 .... 首先在
IC與載板的連接方式,目前有分為覆晶載板(Flip Chip,FC)及 ......
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日期:2025-12-06
保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部. ❒ 提供IC晶片 ... 封裝製程介紹. ❒ 塑膠封裝(Plastic Package)製程流程~釘架載具. ➢流程圖 ... (On Board). Size....
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日期:2025-12-07
具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...
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日期:2025-12-03
IC構裝製程介紹 ... ... 圖 2、IC 構裝流程 一、 晶片切割 (Die Saw) 晶片切割之目的乃是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆之晶粒(die)切割分離。...
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日期:2025-12-09
產品定義 利用金線 (Gold wire)連接IC晶片上之電性接點 (Electrical pad)與承載基板,該種特殊打線封裝方式下使用之載板即稱為打線載板 (Wire Bond Substrate) ,係作為晶片與電路板間之電性連接與傳輸的緩衝介面。...




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