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![富臨科技成功開發次微米圖案化藍寶石基板PSS蝕刻製程(99/04)]()
www.fulintec.com.tw富臨科技成功開發次微米圖案化藍寶石基板PSS蝕刻製程(99/04) 隨著科技不斷進步,各種技術也跟著日新月異,生活水準不斷提升,各項電子產品 的功能不斷的提升.更隨著LED磊晶技術的提升,可見光發光二極體瀏覽：596 -
![陶瓷散熱基板/台灣薄膜/厚膜的製程技術與高頻被動元件/模組設計開發能力的專業廠商-光頡科技股份有限公司]()
www.viking.com.tw光頡科技為陶瓷散熱基板,台灣薄膜,厚膜的製程技術,高頻被動元件及模組設計開發能力的專業廠商。生產各種電阻、電容、電感等產品，並以領先的薄膜技術開發高散熱之金屬化陶瓷 ...瀏覽：1299
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日期：2025-05-15
在各式電子產品中，最重要的核心零組件IC晶片，其組成為結合半導體晶粒(Chip)及載板(Substrate)，經由封裝製程組合而成，因為晶粒相當精密及昂貴，且運送及貯存 ......
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日期：2025-05-14
板、製程耗材-乾膜、絕緣層薄膜、製程用化學品-綠漆油墨、IC 載板等. 廠商，由於IC .... 板”或”基板”)為封裝製程中承載IC 的零組件，其內部有線路可以連. 接晶片與電路 ......
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日期：2025-05-13
IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC基板內部線路連接晶片與 ... 之間的訊號，主要為保護電路、固定線路與導散餘熱，為封裝製程中的關鍵零件，...
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日期：2025-05-12
2010年6月10日 - 壹、IC載板功能IC封裝主要提供IC保護、散熱、電路導通等功能，而測試則是 ... 由於高階手機功能日益複雜，晶片I/O數持續增加，載板製程更要求高腳 ......
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日期：2025-05-14
在製程上，基本就如同上一位回答者所說的，不過製程上還有一些地方可以補述一下：(1)IC基板(載板)的線寬線距，多數都會小於甚至遠小於PCB；(2)厚薄上，IC載板也 ......
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日期：2025-05-11
2012年11月26日 - 【楊喻斐╱台北報導】下世代應用處理器將全面採用28奈米製程，帶動高階覆 ... 另外，雖然半導體TSV封裝技術不利於載板產業，惟IC載板業者認為， ......
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