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日期:2025-12-08
在各式電子產品中,最重要的核心零組件IC晶片,其組成為結合半導體晶粒(Chip)及載板(Substrate),經由封裝製程組合而成,因為晶粒相當精密及昂貴,且運送及貯存 ......
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日期:2025-12-07
板、製程耗材-乾膜、絕緣層薄膜、製程用化學品-綠漆油墨、IC 載板等. 廠商,由於IC .... 板”或”基板”)為封裝製程中承載IC 的零組件,其內部有線路可以連. 接晶片與電路 ......
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日期:2025-12-07
IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用,並以IC基板內部線路連接晶片與 ... 之間的訊號,主要為保護電路、固定線路與導散餘熱,為封裝製程中的關鍵零件,...
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日期:2025-12-04
2010年6月10日 - 壹、IC載板功能IC封裝主要提供IC保護、散熱、電路導通等功能,而測試則是 ... 由於高階手機功能日益複雜,晶片I/O數持續增加,載板製程更要求高腳 ......
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日期:2025-12-07
在製程上,基本就如同上一位回答者所說的,不過製程上還有一些地方可以補述一下:(1)IC基板(載板)的線寬線距,多數都會小於甚至遠小於PCB;(2)厚薄上,IC載板也 ......
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日期:2025-12-05
2012年11月26日 - 【楊喻斐╱台北報導】下世代應用處理器將全面採用28奈米製程,帶動高階覆 ... 另外,雖然半導體TSV封裝技術不利於載板產業,惟IC載板業者認為, ......

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