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![晶圓 - 維基百科，自由的百科全書]()
zh.wikipedia.org晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來 ... 晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高。一般認為矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術，在生產晶 ...瀏覽：977 -
![格物致知－晶圓]()
memo.cgu.edu.tw晶圓 Wafer 是以矽元素經由特殊的處理過程而生。矽晶圓的製作過程，首先將矽元素加以純化 (99.999%)，再將這些純矽製成長矽晶棒，經由切割後形成一片一片薄薄的晶圓。再把晶圓分割成小晶粒，分別加以封裝，就變成微處理器、記憶體等。矽晶圓的直徑 ...瀏覽：876
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日期：2024-04-19
After nearly 20 years of hard work, Wafer Works has become the seventh largest silicon wafer manufacturer in the semiconductor industry. We now have four advanced silicon wafer factories, more than 120,000 square meters of floor space, and employ nearly 2...
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日期：2024-04-18
產品 > Annealed Wafer 由於半導體元件製程技術日益精密複雜，因此對於矽晶圓材料表面狀態之要求也隨之提高。以往0.25微米之製程只需一般鏡面拋光過之晶圓即可，但今日之積體電路技術以飛快速度由0.18微米堂堂躍進到0.13微米且往0.10微米 ......
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日期：2024-04-25
多晶矽晶圓規格 Category 156*156mm(Mono wafer) 156*156mm (multi wafer) Growing method CZ Type P P Dopant Boron Boron Crystal Orientation +/-3 deg Carbon content (atom/cm3) < 5*10 16 < 5*10 17 Oxygen content (atom/cm3) < 1.1*10 18 18 >10 ......
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日期：2024-04-25
材科技股份有限公司:晶圓封裝技術的領導者:微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝 ... 晶圓級晶片尺寸封裝 Wafer Level Packaging (WLP), or Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) 晶圓級封裝（WLCSP）是指在晶圓上完成積體電路的封裝技術，而不是在晶圓 ......
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日期：2024-04-19
矽晶圓 拋光矽晶圓 (Polished Wafer) 高純度半導體等級之拋光矽晶圓。 種類：P型和N型 尺寸：6”、8” 和12” 應用產品：DRAM、Logic 2. 磊晶矽晶圓 (Epi Wafer) 即在高純度半導體等級之拋光矽晶圓上，運用化學沈積法生成不同厚度 ......
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日期：2024-04-23
最近吵翻天的八吋晶圓,到底是什麼ㄌ? 介紹一下!! 我國就是怕八吋晶圓工廠進去大陸後,技術會被學走,其實這樣不是很好嗎? 提升競爭力呀!! Wafer：晶圓 製造晶片的材料，每塊數英吋直徑大小的晶圓，經過複雜的化學和電子過程處理(製程)後...
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日期：2024-04-25
在半導體製程上，主要可分成IC設計、晶圓製程（Wafer Fabrication，簡稱Wafer Fab）、晶圓測試（Wafer Probe），及晶圓封裝（Packaging）。 晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線製成細如毛髮之探針（probe），與晶粒上的接點（pad ......
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