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三民網路書店>IC封裝製程與CAE應用-鍾文仁、陳佑任

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日期：2025-09-28
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助 工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝 ......看更多

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