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三維晶片- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia
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日期：2025-06-05
3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的
物理極限。 .... 良率（Yield）: 每一個額外的製造步驟將增加風險。3D IC 在系統封裝與
測試的挑戰必須先被克服，才能達到預期的 ......看更多
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