search:3d ic 技術相關網頁資料

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        東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊
        2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
        2025-05-25
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      • www.semi.org
        SiP Global Summit : 3D IC 技術趨勢論壇 | SEMI TAIWAN
        過去多年來，業界提出了許多別具價值的觀點，2.5D/3D IC 設計也根據先進半導體產品的需求開發成功；而今年的 3D IC 技術趨勢論壇將針對 2.5D 與 3D IC 的發展，提供市場導向的方針與指引，同時更探討標準化、成本與良率以及矽晶穿孔 (TSV)等核心議題與 ...
        2025-05-24
        瀏覽：424
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    半導體行業追求這個有前途的技術，在許多不同的形式，但它尚未被廣泛使用，因此， 定義還是有點不固定。 ... 3D 積體電路封裝是指堆疊不同的晶片成為一個單一的封裝以節省空間，被稱 ......
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    STC/ITRI 特助 半導體產業推動辦公室副主任 唐經洲
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    日期：2025-05-21
    31 用3D-IC 技術來設計的好處(1/2) z提高連線密度(Improve Interconnect Density) zÆ減小外觀尺寸(Reduce Form Factor) zÆ減少雜散電容與電感(Reduce Parasitic Capacitance/Inductance) zÆ提高速度(Increase Speed) zÆ降低功耗(Reduce Power Consumption)...
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    3D IC 設計簡介
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    日期：2025-05-24
    2003-2008年台灣IC設計業各項重要指標(1/2). 11.5%. 11.2%. 10.8%. 10.0%. 9.1% . 12.8%. R&D/營業額. 3.1%. 3.3%. 3.2%. 3.0%. 2.5%. 3.5%. 資本支出/營業額....
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    缺乏EDA工具支援 3D IC設計進展牛步 - 學技術 - 新電子科技雜誌
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    日期：2025-05-25
    EDA支援不足 研究單位自力救濟 缺乏完整的3D EDA軟體，是目前許多研究單位投入研發時最大的困境。目前研究單位所設計的3D IC大多數是由現有的2D IC轉換，而非從系統架構開始就考慮採用3D IC技術。因此，目前研究機構所做出的成果，無法完全 ......
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    3D IC-電子工程專輯
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    日期：2025-05-19
    電子工程專輯提供相關3D IC技術文章及相關3D IC新聞趨勢,及更新最新相關3D IC電子產品技術. ... 2011-11-10 電動車、3DIC等7項產業技術研發計畫獲經濟部補助 經濟部日前召開第157次「業界科專計畫指導會議」，會中通過7項業界開發產業技術計畫，分別為「碳 ......
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    三維晶片 - 維基百科，自由的百科全書
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    日期：2025-05-21
    3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。 半導體行業追求這個有前途的 ......
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    3D IC技術 - GII - giichinese.com : 全球市場/產業 調查, 分析, 預測 報告書
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    日期：2025-05-25
    本報告書內容包括：全球 3D IC技術動向調查、 技術及產業預測、表現評價、該領域中的新發展分析。內容綱要摘記如下： 第1章 實施概要 第2章 ......
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    3D IC封裝技術殺手級應用趨勢與設計 | Moldex3D :: 塑膠射出成型CAE模流軟體領導品牌
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    日期：2025-05-24
    時間 演講主題 講師 13:00~13:30 報到 13:30~15:00 3D IC堆疊 技術最新發展趨勢 工研院 劉漢誠 15:00~15:30 中場休息 15:30~16:20 ......
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