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日期:2026-05-05
半導體行業追求這個有前途的技術,在許多不同的形式,但它尚未被廣泛使用,因此, 定義還是有點不固定。 ... 3D 積體電路封裝是指堆疊不同的晶片成為一個單一的封裝以節省空間,被稱 ......
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日期:2026-05-12
31 用3D-IC 技術來設計的好處(1/2) z提高連線密度(Improve Interconnect Density) zÆ減小外觀尺寸(Reduce Form Factor) zÆ減少雜散電容與電感(Reduce Parasitic Capacitance/Inductance) zÆ提高速度(Increase Speed) zÆ降低功耗(Reduce Power Consumption)...
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日期:2026-05-06
2003-2008年台灣IC設計業各項重要指標(1/2). 11.5%. 11.2%. 10.8%. 10.0%. 9.1% . 12.8%. R&D/營業額. 3.1%. 3.3%. 3.2%. 3.0%. 2.5%. 3.5%. 資本支出/營業額....
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日期:2026-05-08
EDA支援不足 研究單位自力救濟 缺乏完整的3D EDA軟體,是目前許多研究單位投入研發時最大的困境。目前研究單位所設計的3D IC大多數是由現有的2D IC轉換,而非從系統架構開始就考慮採用3D IC技術。因此,目前研究機構所做出的成果,無法完全 ......
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日期:2026-05-06
電子工程專輯提供相關3D IC技術文章及相關3D IC新聞趨勢,及更新最新相關3D IC電子產品技術. ... 2011-11-10 電動車、3DIC等7項產業技術研發計畫獲經濟部補助 經濟部日前召開第157次「業界科專計畫指導會議」,會中通過7項業界開發產業技術計畫,分別為「碳 ......
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日期:2026-05-12
3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合,以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。 半導體行業追求這個有前途的 ......
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日期:2026-05-10
本報告書內容包括:全球 3D IC技術動向調查、 技術及產業預測、表現評價、該領域中的新發展分析。內容綱要摘記如下: 第1章 實施概要 第2章 ......
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日期:2026-05-12
時間 演講主題 講師 13:00~13:30 報到 13:30~15:00 3D IC堆疊 技術最新發展趨勢 工研院 劉漢誠 15:00~15:30 中場休息 15:30~16:20 ......




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