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![3D IC 設計簡介]()
www.cse.yzu.edu.tw2003-2008年台灣IC設計業各項重要指標(1/2). 11.5%. 11.2%. 10.8%. 10.0%. 9.1% . 12.8%. R&D/營業額. 3.1%. 3.3%. 3.2%. 3.0%. 2.5%. 3.5%. 資本支出/營業額.瀏覽：854 -
![先進製程慢熱 台積電轉攻3D IC - 追新聞 - 新電子科技雜誌]()
www.mem.com.tw20和14奈米先進製程的極紫外光微影(EUV)製程與多重電子束(MEB)無光罩微影技術尚未完備，且生產成本仍大幅超出市場預期，量產時程延緩將在所難免。因此，在先進製程技術面臨關卡之際， ...瀏覽：1023
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事實上，跨業整合已是 台積電維持龍頭地位不得不走的路，因為下一個半導體業競賽的技術已非對晶片集積度進化的追逐，比得是誰能最有效率且最有彈性地實現 ......
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儘管 3D IC架構設計上充滿挑戰，但就產品應用的重要性而言， 3D IC高整合度的特性，對於電子終端存在著不言可喻的優勢。只不過，也正因 ......
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