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  製程/設備/材料趨於成熟 3D IC量產只欠東風 - 懂市場 - 新電子科技雜誌
  
  除了成本不斷下降，促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外，TSV製程技術與材料、設備陸續齊備，有助加快3D IC落實的腳步。此外，3D IC採用的TSV技術，也將改變半導體產業既有的生態鏈。由於成本的問題，使採用矽穿孔(TSV)技術的三維
  
  2024-04-24
  
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  垂直堆疊優勢多 3D IC倒吃甘蔗 - 封面故事 - 新通訊元件雜誌
  
  事實上，3D IC在90年代被稱為垂直整合電路(Vertically Integrated Circuits, VIC)、累積黏著晶片(Cumulatively Bonded IC)，或者是3D Integration。從堆疊這個名詞來看，至少可以有下列不同的堆疊方式：第一種屬於電晶體堆疊(Transistor Stacking)，也就是將電晶體 ...
  
  2024-04-19
  
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由3D IC 製程變化看技術發展挑戰

日期：2024-04-25

5 2008.8 半導體智庫資料來源：Semiconductor International (2007) 圖三薄如紙張的晶圓三、堆疊部份以Bonding 膠材與TSV 對準為研發重點除了TSV 製程與處理薄化晶圓的部分為3D IC 的主要發展重點外，在多晶片的堆疊...

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3D IC - DIGITIMES

日期：2024-04-21

3D IC產業鏈依製程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及後段(Backend)。前段製程涵蓋晶片前段CMOS製程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電镀(Plating)，由晶圓廠負責。為了日後晶片堆疊需求，TSV晶片必須經過晶圓研磨薄 ......

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工業技術研究院 - 活動訊息 - 2008年 - 由3D IC製程變化看技術發展挑戰

日期：2024-04-21

三、堆疊部份以Bonding膠材與TSV對準為研發重點除了TSV製程與處理薄化晶圓的部分為3D IC的主要發展重點外，在多晶片的堆疊結合(Bonding)製程發展部分，也是一大重點。在晶片堆疊與Bonding的部分，主要又可分為Chip-to-Wafer (C2W)與Wafer-to-Wafer ......

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延續摩爾定律商機 3D IC/先進製程缺一不可 - 懂市場 - 新電子科技雜誌

日期：2024-04-25

今年國際半導體展，除涵蓋LED製程、MEMS、綠色製程與二手設備外，最受關注的熱門焦點，莫過於3D IC的發展，尤其在矽穿孔技術日趨成熟後，3D IC商用腳步也逐漸加快，可望在先進製程的搭配下，實現更高的晶片整合。在相關...

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國際半導體展聚焦3D IC綠色製程 | 蘋果日報

日期：2024-04-19

【蕭文康╱台北報導】SEMICON Taiwan 2013國際半導體展下月起跑，今年將以3D IC（3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片）、綠色製程、精密機械及系統級封裝等為主題，另有LED（Light Emitting Diode，發光二極體）製程特展，同時也...

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製程/設備/材料並進 3D IC柳暗花明又一村 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌

日期：2024-04-21

3D IC市場關鍵六問(六)：3D IC如何當道(下) 製程/設備/材料並進 3D IC柳暗花明又一村新通訊 2010 年 8 月號 114 期《趨勢眺望》文．張嘉華/唐經洲除了成本不斷下降，促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外，TSV製程技術與材料、設備陸續齊備，有助加快3D IC落實的 ......

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