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志聖推2.5D/3D IC真空晶圓壓膜製程解決方案 - 新聞 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網

志聖推2.5D/3D IC真空晶圓壓膜製程解決方案 - 新聞 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網

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日期：2025-05-30
3D IC趨勢已成型，生產製程設備廠志聖(2467)推出2.5D/3D IC真空晶圓壓膜製程以及一系列其他3D IC相關的製程設備配套的解決方案，志聖表示，相較於現有乾式製程輪壓合的方法，乾式真空晶圓壓膜製程徹底解決該法產生破片、氣泡...看更多

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