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由3D IC 製程變化看技術發展挑戰
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日期：2025-10-06
5 2008.8 半導體智庫 資料來源：Semiconductor International (2007) 圖三 薄如紙張的晶圓 三、堆疊部份以Bonding 膠材與TSV 對準為研發重點 除了TSV 製程與處理薄化晶圓的部分為3D IC 的主要發展重點外，在多晶片的堆疊...看更多
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