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日期：2024-04-22
... 阻絕陽光直曬，因此如果你沒有打算安裝垂直式 遮陽板的話，站長還是會建議各位：多種些 植物 ... ......
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日期：2024-04-22
過去多年來，業界提出了許多別具價值的觀點，2.5D/3D IC 設計也根據先進半導體產品的需求開發成功；而今年的 3D IC 技術趨勢論壇將針對 2.5D 與 3D IC 的發展，提供市場導向的方針與指引，同時更探討標準化、成本與良率以及矽晶穿孔 (TSV)等核心議題與 ......
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日期：2024-04-23
8-Bit MCU 編號 描述 相關檔案 HA0001T MCU軟體堆疊的應用.zip HA0002T MCU大型表格的讀取.zip HA0003T HT48 & HT46 MCU與HT93LC46的通信...
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日期：2024-04-20
為協助國內業者突破困境，工研院決定投入分散式智慧型影像監控前端系統(S-Box)
，採用德州儀器(TI)的數位訊號處理 ......
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日期：2024-04-18
與接合後鑽孔等直通矽穿孔技術之製程簡介將會為讀者做詳細地說明。 Abstract. The three-dimensional integrated circuits through silicon vias (3D IC TSV) ......
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日期：2024-04-18
2013年9月5日 ... IT IS預估3D IC相關材料／基板至2016年達到18億美元；Yole ... 2.5D IC(或2.5D
Interposer)技術最早由封測廠龍頭 ... 的超微(AMD)半訂製化的八核心APU，也會
使用到2.5D IC封裝技術。...
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日期：2024-04-18
3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資，並全力衝刺技術研發，3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破，包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產，推助3D IC出貨量急速攀升。 在半導體...
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日期：2024-04-20
3> 此文章敘述Sematech公司與紐約州立大學合作進行晶圓堆疊（wafer-to-wafer, WtW）3D互連製程的研究，目的是要建立下一代3D IC及矽穿孔製程的標準及最佳的自動檢測系統。 3> 以今日發展來說，三度空間積體電路...
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