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3D IC內埋式基板技術的殺手級應用 - DigiTimes電子時報
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日期：2025-04-30
2013年9月5日 ... IT IS預估3D IC相關材料／基板至2016年達到18億美元；Yole ... 2.5D IC(或2.5D
Interposer)技術最早由封測廠龍頭 ... 的超微(AMD)半訂製化的八核心APU，也會
使用到2.5D IC封裝技術。...看更多
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