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![國外三維積體電路（3D IC）技術發展動態]()
www.libnet.sh.cn82台灣地區工研院與美國應用材料公司宣佈，2010年年中雙方將合作建立全球首座 3D IC實驗室，作為開放式的工藝研發平臺。該平臺將整合雙方 ...瀏覽：466 -
![立體堆疊受重視 3D IC技術掀熱潮 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌]()
www.2cm.com.tw除了工研院之外，IBM早在2002年就喊出相關概念，並明確指出 3D IC諸多製造 技術、規格細節與優勢，相關投資也不遺餘力。而半導體設備業者暐貰 ...瀏覽：641
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日期：2025-05-21
另外，李宗正強調， 3D IC雖具多項優勢，卻仍有諸多關鍵理念須要考慮。例如，當業者開始導入 3D IC ......
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日期：2025-05-25
1. 2008.8. 半導體智庫. 由3D IC 製程變化看技術發展挑戰. 楊雅嵐. 簡單的說，TSV(Through Silicon Via)是在晶圓上以蝕刻或雷射的方式鑽孔(Via)，再. 將導電材料如 ......
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日期：2025-05-26
1. 2008.6. 半導體智庫. 封裝技術的下一個十年—3D IC. 楊雅嵐. 綜觀電子產品對半導體的需求發展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、. 低成本、低功耗、即時 ......
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日期：2025-05-24
與接合後鑽孔等直通矽穿孔技術之製程簡介將會為讀者做詳細地說明。 Abstract. The three-dimensional integrated circuits through silicon vias (3D IC TSV) ......
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日期：2025-05-25
3D IC是近期極為熱門的話題之一，不單是因為有可能打破存在30年之摩爾定律， ... 也因為結合了各種最先進的技術，不論從結構、商業模式或效能上來看，3D IC至少 ......
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日期：2025-05-21
2012年10月25日 - 3D IC構裝技術是最近幾年相當熱門而新興的技術領域，主要是因為利用立體堆疊技術來製造三維晶片(3D IC)，其具有封裝體積小、高電氣效能與 ......
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