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由3D IC 製程變化看技術發展挑戰
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日期：2024-05-08
1. 2008.8. 半導體智庫. 由3D IC 製程變化看技術發展挑戰. 楊雅嵐. 簡單的說，TSV(Through Silicon Via)是在晶圓上以蝕刻或雷射的方式鑽孔(Via)，再. 將導電材料如 ......看更多
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