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3D IC構裝用高分子接合材料介紹 - 工業技術研究院
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日期：2025-06-06
2012年10月25日 - 3D IC構裝技術是最近幾年相當熱門而新興的技術領域，主要是因為利用立體堆疊技術來製造三維晶片(3D IC)，其具有封裝體積小、高電氣效能與 ......看更多
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