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立體堆疊受重視 3D IC技術掀熱潮 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌
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日期：2025-05-27
除了工研院之外，IBM早在2002年就喊出相關概念，並明確指出 3D IC諸多製造 技術、規格細節與優勢，相關投資也不遺餘力。而半導體設備業者暐貰 ......看更多
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