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三維晶片 - 維基百科，自由的百科全書
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日期：2025-05-21
3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。 半導體行業追求這個有前途的 ......看更多
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