借力類3D陶瓷封裝技術三合一光感測IC尺寸微縮- 追新聞- 新電子科技 ...

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日期:2025-06-28
2013年11月13日 ... 在前十大智慧型手機品牌商競相於旗下產品線中導入之下,三合一光感測IC方案已 陷入激烈的價格戰,也因此,台灣晶技正挾專利的類三維(3D)陶瓷 ......看更多