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冠榮科技股份有限公司

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日期：2025-05-15
RKT為本公司針對封裝模具抗沾黏所開發的製程，其技術是主要為本公司研發之CRXN鍍膜再施以低介面張力的表面處理製程，當IC半導體封裝模具(SMT封裝模具)使用模次衰退至設定使用模次之下限值後即可取下施作RKT製程，便可恢復新模首次鍍膜之性能。...看更多

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