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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 先進12吋單晶圓濕洗系統之特性與應用 - Semicondutor Magazine
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日期:2025-06-02
翁經華 / 台灣應用材料 當半導體晶片尺寸邁入奈米世代,半導體廠商對於製造過程中晶圓表面潔淨度的維持與掌控也日益重視,不但大幅增加所需的晶圓清洗製程步驟外,對清洗製程完成後的要求也更為嚴格,務必要達到零微粒、零金屬雜質以及零 ......看更多