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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 驅動打線接合前之電漿技術電漿提昇構裝良率與可靠度 - Semicondutor Magazine
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日期：2024-05-12
為了確保高的元件可靠度及把製造成本降到最低，將打線接合(wire bonding)製程最佳化以獲得良好的結合強度與良率是很重要的。不良的結合強度與低良率時常來自於上游污染源或先進構裝中材料的選用。在打線製程之前，氣體電漿技術可以用來清潔晶片 ......看更多
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