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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - TSV製程技術整合分析 - Semicondutor Magazine
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日期：2024-05-29
TSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5)，進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊，採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連，此法又稱為超導孔技術(Super Via ......看更多
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