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半導體設備：提升研磨墊與調節器作用效率 實現CMP製程最佳化 - 學技術 - 新電子科技雜誌
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日期：2025-05-20
化學性機械研磨法(Chemical Mechanical Polishing, CMP)過程中主要的消耗性材料包括研磨墊、研磨液和研磨墊調節器。在CMP製程中，研磨墊和鑽石調節器間的交互作用是個複雜的過程，對CMP製程模組的成本有重要的影響... 化學性機械...看更多
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