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因應10奈米/3D IC製程需求半導體材料/封裝技術掀革命- 懂市場- 新 ...
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日期：2025-07-13
因應晶片製程邁向10奈米與立體設計架構，半導體廠正全力投入研發矽的替代材料，
讓電晶體在愈趨緊密的前提下加強電洞和電子遷移率；同時也持續擴大高階覆晶 ......看更多
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