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射頻薄膜積體被動元件技術簡介(上)
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日期:2025-05-17
隨著電子工程的發展趨勢,由一個元件的開發,發展到集結多個元件的階段,再加上產品效能與輕薄短小的需求帶動,形成了現今電子產業相關的兩大主流:系統單晶片(System on Chip; SoC)與系統級封裝(System in Package; SiP)。系統級封裝之 ......看更多