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射頻薄膜積體被動元件技術簡介(上)
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日期：2025-12-21
隨著電子工程的發展趨勢，由一個元件的開發，發展到集結多個元件的階段，再加上產品效能與輕薄短小的需求帶動，形成了現今電子產業相關的兩大主流：系統單晶片(System on Chip; SoC)與系統級封裝(System in Package; SiP)。系統級封裝之 ......看更多
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