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工研院開發低溫IGZO製程整合KANEKA軟性基板 - CTimes
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日期:2025-05-20
2012年12月5日 - 工研院開發的IGZO TFT陣列創新使用塑膠基板及低溫≦200°C製程,使電晶體在低溫製程 ......看更多