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微波電漿清洗機 - 立盈科技
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日期：2025-06-08
微波電漿清洗機 介紹： 1.封測應用上為在封裝打線前由AR電漿清洗基材與晶片上鋁銲墊端點。膠合前藉由O2電漿活化基材上綠漆表面，以與 COMPOUND間有更強接著強度。 2.太陽能基板應用，為在元件擴散製程後P-N接合界面，利用 CF4電漿進行蝕刻處理，以 ......看更多
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