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整併壓力不斷 中小型銅箔基板廠轉進其他產業搏生機
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日期：2025-06-01
PCB產業整併潮發酵，生存壓力延燒至上游銅箔基板(CCL)產業，一線大廠台光電、聯茂、台燿等業者將產品發展的方向從3C ... 軟體/ 服務 消費性電子 資安 ......看更多
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