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晶圓凸塊封測廠利器| 蘋果日報

晶圓凸塊封測廠利器| 蘋果日報

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日期：2025-05-31
2014年3月31日 ... 以區域來看，台灣擁有全球最大Bumping產能（不分冶金技術），主要來自晶圓代工廠 與半導體封測業者；而台灣目前是焊錫與銅覆晶封裝凸塊的代工 ......看更多

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