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晶圓級相機模組撼動CCM廠(COB晶圓級封裝) - a4112 - 痞客邦 ...
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日期：2025-11-18
晶圓級製程可一次大量生產相機鏡頭與組裝，標準化與量產可達到降低成本的目標。
CCM供應鏈面臨重組 手機相機模組產業供應鏈中包含：零組件供應商（鏡頭、影像 ......看更多
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