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半導體製程及原理
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日期:2025-05-02
原料晶圓在投入製程 前,本身表面塗有 2μm厚的AI 2 O 3,與甘油混合溶液保護之,晶圓的表面及角落的污損區域則藉化學蝕刻去除。 為製成不同的元件及積體電路,在晶片長上不同的薄層,這些薄層可分為四類 ......看更多