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材料世界網:覆晶(Flip chip)封裝之非流動型底膠(Underfill)材料技術的發展與應用
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日期：2025-06-22
覆晶封裝是將矽晶片的主動面朝下固定在基板上，該技術為IBM公司在1960年所開發的可掌控熔塌焊接高度之覆晶互連技術，俗稱C4最為有名。覆晶相較傳統封裝使用打線黏著技術，提供更多的優點，如高I-O密度、縮短互連距離...看更多
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