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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方法 - Semicondutor Magazine
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日期：2025-05-04
Paul A. Magill, PH.D., Nextreme Thermal Solutions 電子產品的發展正受限於熱和電力的問題，特別是針對高階的覆晶元件。系統級冷卻方式則受限於電力需求。創新的方法是將散熱材料整合到銲錫凸塊中，提供晶片層級作單點冷卻，並使得系統端的效率提升。...看更多
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