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瑞耘科技股份有限公司＜瑞耘科技股份有限公司創立於1998年3月，目標在成為『全球先進半導體前段製程設備』
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日期：2025-12-13
營運範疇 垂直整合製造 半導體/先進封裝/平面顯示器/太陽能/LED/MEMS 等先進製造產業製程設備之關鍵零組件。 產品應用於設備製程包括：Etching、PVD、CVD、Ion Implantation and CMP等 。 零組件材料包括：鋁合金、不鏽鋼、鈦合金、 鎢、銅及其他特殊 ......看更多
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