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銅箔基板產業概況 - 台灣工業銀行 Industrial Bank of Taiwan台灣工業銀行 Industrial Bank of Taiwan
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日期：2025-12-17
銅箔基板產業概況 王志方 2006年10 月 銅箔基板(CCL：Copper Clad Laminate)為PCB 板的關鍵材料。國內PCB 產 業發展已歷時三十年以上，上中下游產業結構完整。銅箔基板產業上承樹脂、銅 箔及玻纖布等原物料供應鍊，下接PCB 板製造業，居PCB 產業鍊的 ......看更多
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