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Chapter 9 蝕刻 - 義守大學 I-Shou University
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日期：2024-04-24
17 蝕刻均勻性 ‧蝕刻均勻性是測量製程的重複性，包括晶圓 內(Within-wafer ,WIW) 及晶圓間(Wafer-to-wafer, WTW)的均勻性 • 測量晶圓上特定點在蝕刻製程前後的厚度 • 測量位置點愈多，準確度愈高 • 通常採用標準偏差(Standard deviation, σ)...看更多
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