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高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程 ... - 璦司柏電子
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日期：2025-05-02
高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本. LED封裝方式是以晶
粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而
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