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高速HDI高密度印刷電路板的設計挑戰 - DigiTimes電子時報
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日期:2025-06-30
2012年10月24日 ... 而一般用途的HDI板,基本上可使用一次增層,至於高階用途的HDI板,則為分二次、
或多次以上的Build Up增層技術製造,為避免機械穿孔造成HDI板 ......看更多