3D IC內埋式基板技術的殺手級應用 - DigiTimes電子時報

3D IC內埋式基板技術的殺手級應用 - DigiTimes電子時報

瀏覽:535
日期:2025-06-09
2013年9月5日 ... 台灣為全球封測產業重鎮,日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測代工市占率高達 56%,SEMI指出,預估2013年台灣封裝材料市場達59.3億美元。...看更多