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3D IC技術蓄勢待發量產化仍需時間 - DigiTimes電子時報

3D IC技術蓄勢待發量產化仍需時間 - DigiTimes電子時報

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日期：2025-06-08
IC/SoC業者與封測業者合作，從系統級封裝(System In Package；SIP)邁向成熟階段 的2.5D IC過渡性技術，以及尚待克服量產技術門檻的3D IC立體疊合技術；藉矽 ......看更多

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