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Atotech | 純錫電鍍製程 - Atotech | Leading Plating Technologies
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日期：2024-06-09
集成電路封裝外引腳之純錫電鍍 對於外引腳純錫電鍍, 阿托科技能提完整的系統, 從去殘膠製程到料帶剝離製程, 其結合了低錫鬚生成風險及提高製程效率的優勢。StannoPure® HSM ST能在集成電路封裝的外引腳提供一無鉛可焊層, 能符合所有iNEMI/JEDEC對於錫鬚 ......看更多
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