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IDM轉型輕晶圓廠 SiP模組設計趁勢崛起 - 懂市場 - 新電子科技雜誌
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日期：2025-10-06
SiP模組設計漸受重視，在全球IDM大廠釋出代工訂單下，台灣SiP供應鏈因此受惠；又伴隨著應用市場追求更高彈性、多元功能需求，模組設計能力成為關鍵的環節，不僅硬體供應須完備，軟體能力也不可或缺。 2010年8月，台灣封測...看更多
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