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Printable Electronics/M3D® AEROSOL JET™
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日期:2025-12-16
精細的圖型。 用 M3D來製造特別精細的電路系統,絕非厚膜和噴墨製程所能及,因此非常適合用於下一代晶片的封裝和電路板高密度連接材料應用。選擇適當的材料,配合雷射燒結裝置, ......看更多

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